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無線通訊 系列

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4G(LTE_CAT.1) / SIM7500E SIMCom 技術平台:多频FDD-LTE/HSPA 外形尺寸:24*27*2.75mm 工作温度:-40℃ to +85℃ 晶片:QUALCOMM 支持:歐洲全頻段 資料表
4G(LTE_CAT.1) / SIM7500SA SIMCom 技術平台:多频FDD-LTE/HSPA 外形尺寸:24*27*2.75mm 工作温度:-40℃ to +85℃ 晶片:QUALCOMM 支持:台灣/澳洲全頻段 資料表
4G(LTE_CAT.1) / SIM7500JC/JE SIMCom 技術平台:多频FDD-LTE/HSPA 外形尺寸:24*27*2.75mm 工作温度:-40℃ to +85℃ 晶片:QUALCOMM 支持:日本全頻段 資料表
4G(LTE_CAT.1) / SIM7500A SIMCom 技術平台:多频FDD-LTE/HSPA 外形尺寸:24*27*2.75mm 工作温度:-40℃ to +85℃ 晶片:QUALCOMM 支持:美國全頻段 資料表
2.5G GSM / SIM800C-DS SIMCom 技術平台:四频GSM/GPRS 外形尺寸:17.6*15.7*2.3mm 工作温度:-40°C to +85 °C 晶片:MTK 資料表
2.5G GSM / SIM800 SIMCom 技術平台:四频GSM/GPRS 外形尺寸:24*24*3mm 工作温度:-40°C to +85 °C 晶片:MTK 資料表
2.5G GSM / SIM800C SIMCom 技術平台:四频GSM/GPRS 外形尺寸:17.6*15.7*2.3mm 工作温度:-40°C to +85 °C 晶片:MTK 資料表
GPRS+GNSS / SIM808 SIMCom 技術平台: 四頻GSM/GPRS+GPS 外形尺寸: 24*24*3mm 工作温度: -40℃ to +85℃ 晶片:MTK 支援:BT 資料表
GPRS+GNSS / SIM868 SIMCom 技術平台: 四频GSM/GPRS+GPS+GNSS 外形尺寸: 17.6*15.7*2.3mm 工作温度: -40℃ to +85℃ 晶片:MTK 支援:BT 資料表
CDMA2000 1X/EVDO / SIM6320C SIMCom 技術平台:单频CDMA EV-DO 外形尺寸:30*30*2.9mm 工作温度:-40°C to +85 °C 晶片:QUALCOMM 資料表
GPS GLONASS / SIM28M SIMCom 資料表
GPS GLONASS / SIM68M SIMCom 資料表
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